IC's

IC's

IC's

Technology

Na zijn studie begon Frank op het Nat.Lab. van Philips als wetenschappelijk medewerker om met een doos kale silicium plakken en een flowchart om een serie IC’s te maken. Zelf alles uitzoeken en alle equipment zelf bedienen, daar leerde je erg veel van! Deze leerschool, en de les hoe belangrijk het is om zelf te kijken hoe het zit, is nog steeds van onschatbare waarde bij de aansturing van thin film gerelateerde projecten.

 

Equipment

Moderne IC equipment is mechanisch, electrisch, optische en softwarematig erg ingewikkeld. Op verschillende plaatsen bij NXP, Philips en ASML heeft Agrim ervaringen met dergelijke machines opgedaan. En de fysische principes heeft hij op het Nat.Lab. geleerd, dat blijkt bij problemen toch heel vaak de basis!

 

Design

Hoewel geen designer en design ervaring, heeft Frank herhaaldelijk design teams aangestuurd bij de ontwikkeling van nieuwe produkten of aanpassingen van bestaande produkten. Agrim begrijpt als geen ander dat een goede relatie van design en technologie winnende produkten oplevert! Goede designers zijn geen “nerds”, maar juist communicatief sterk om alle requirements en randvoorwaarden optimaal te simuleren en te combineren.

 

Testing

Zonder test geen goed produkt, en geen kwaliteit! Als afdelingshoofd heeft Frank verschillende test groepen aangestuurd, en begrijpt hij de continue struggle om te komen to de beste test coverage tegen de laagste kosten. Inzicht in zowel equipment als produkten zijn daarbij onontbeerlijk.

 

RF

Alle uitdagingen op het gebied van Technology, Design en Test nog een graadje erger, dat vat het RF vakgebied goed samen. Bij JDS Uniphase (2.5 en 10 GHz modulerende laser) en NXP (o.a RF tags en GPS / WLAN applicaties)  heeeft Frank uitgebreid ervaring opgedaan op het gebied van RF, met zijn eigen problematiek en karakterisatie.

 

ASICs en MEMs

De integratie van (ASIC) IC's met MEMs is een vak apart. Tijdens zijn opdracht voor Philips Innovation Services heeft Frank de afstemming met een externe IC leverancier gedaan waarna op de IC wafers MEMs sensors werden aangebracht, en daarmee nuttige ervaring opgedaan om alle interfaces goed te managen.